随着 2025 年的到来，全球存储产业正面临严峻挑战与诸多变量。慧荣科技总经理苟嘉章在接受中国闪存市场专访时分享了，作为 NAND 闪存主控领域的领导者，慧荣科技如何通过差异化布局和技术创新，帮助客户创造最大价值。

苟嘉章指出，去年第四季度消费电子市场表现低于预期，库存压力促使客户采取更为保守的采购策略。展望 2025 年，随着原厂逐步减产，预计 NAND 价格在上半年因传统淡季小幅下跌，但跌幅有限；下半年则有望随着供需平衡逐步回升。同时，微软 Windows 10 服务终止将刺激部分 PC 换机需求，AI PC 的普及和智能手机新机型的推出也将推动需求回暖。他强调，市场的结构性分化将带来新机会，慧荣科技将专注于高附加值产品和应用市场，助力客户灵活应对市场变化。

技术引领市场：慧荣科技以 6nm 制程控制芯片抢占高端市场

面对日益激烈的全球竞争，慧荣科技去年推出了多款采用台积电 6nm 制程的闪存控制芯片，包括第一季度成功流片的 UFS 4.0 控制芯片，以及第二、第三季度陆续流片的 8 通道和 4 通道 PCIe Gen5 SSD 控制芯片。这些高性能产品不仅提升了存储效率，还通过降低功耗，在市场中建立了显著的竞争优势。尽管每款 6nm 控制芯片的单次流片成本高达 2000 万美元，但苟嘉章相信，这些投入将带来更高的平均售价和更多 OEM 客户订单，不仅有助于营收增长，也将进一步巩固慧荣科技在高端市场的领导地位。/p>

引领 QLC NAND 技术，全面布局多元应用领域

作为 QLC 技术的先行者，慧荣科技在多个应用领域展现了深厚的技术实力和全面布局：

智能手机

QLC NAND 为智能手机提供了容量和成本优势。目前已有三至四家手机品牌规划或量产相关方案。虽然 QLC 在速度、寿命和管理方面不及 TLC，但通过慧荣科技先进的主控和错误修正技术，可为用户带来接近 TLC 的体验。此外，慧荣科技已针对高端市场推出 6nm UFS 4.1 主控。苟嘉章认为，虽然目前市场仍由 UFS 2.2 和 UFS 3.1 主导，但随着手机厂商在未来两至三年不断提升功能，慧荣科技将在 UFS 4.1 转型浪潮中成为重要受益者。

PC

在 Intel 和 AMD 下一代处理器的推动下，2025 年 PC 市场预计将实现小幅增长。去年上市的 SM2508 PCIe Gen5 SSD 主控采用 6nm 制程和 8 通道设计，已获得多家 PC OEM 厂商的高端应用订单。相较于市面上多为 12nm 或 7nm 制程的竞品，SM2508 将功耗降低 30%，整体功耗低至 7W 以下，非常适合笔记本电脑、桌面 AI PC、游戏机和工作站等应用。苟嘉章预计，随着 SM2508 的上市，慧荣科技将在全球高端 PC 市场占据超过 50% 的市场份额。

数据中心

PCIe Gen5 企业级 SSD 展现出特定区域的需求特性，中国市场多采用 TLC NAND，而北美等地区对 QLC 的需求更多。慧荣科技基于丰富的 TLC 和 QLC 经验打造的 MonTitan PCIe Gen5 企业级 SSD 开发平台，已获得两家一级客户订单，预计未来一年内将陆续获得更多客户的导入，并为 2026 年贡献 5%-10% 的营收。

汽车

随着自动驾驶、ADAS 和智能座舱的发展，汽车对存储性能和容量的要求不断提高。慧荣科技目前已推出多款车规级 PCIe Gen4 SSD 主控，并通过 ASPICE CL2 认证，预计今年通过 CL3 认证。此外，双端口 PCIe Gen5 车规级 SSD 主控也计划于下半年推出。

展望未来：以差异化和创新稳固行业领导地位

苟嘉章对慧荣科技的未来充满信心。他表示，凭借多年来在 QLC 主控领域的经验积累，以及 6nm UFS 4.1、PCIe Gen5 SSD 等产品的推出，慧荣科技将在智能手机、PC 及数据中心等高端市场实现显著增长。这些技术优势将成为慧荣科技逆势而上的核心动力。未来，公司将继续以差异化布局和技术创新为根基，助力客户创造更高价值，稳固其在存储行业的领导地位。