Tao Cheng

郑先生于2024年7月1日晋升为营运制造副总，负责管理公司的全球制造运营。2022年6月，郑先生加入公司，负责监督产品工程、测试工程、先进工艺技术、封装测试设计和质量保证工程。凭借在晶圆代工、OSAT和半导体供应链管理方面的丰富经验，郑先生有效地执行了相应的成本创新策略规划和执行。在加入慧荣科技之前，他在联发科和台积电积累了超过二十五年的经验。郑先生曾在联发科制造运营功能部门和智能汽车业务部门担任助理总经理，并领导团队获得了首个AEC-Q100 Grade 3认证，促使车载信息娱乐系统SoC大规模生产。郑先生拥有台湾国立交通大学电子工程学士和硕士学位，以及ESD、半导体元件、封装等相关美国专利十件。