Nelson Duann

段先生自2007年加入慧荣，在半导体行业的产品设计、开发和营销方面拥有近25年的经验。段先生目前是慧荣科技终端与车用存储事业处资深副总，此前，负责领导慧荣的营销和研发工作，并在领导公司的移动存储主控芯片和SSD主控芯片的OEM业务发展方面发挥了关键作用，协助这两大产品线成为全球领军者。在加入慧荣之前，段先生工作于Sun Microsystems，专注UltraSPARC微处理器项目。段先生拥有台湾交通大学电信工程硕士及美国史丹佛大学电机硕士学位。