Nelson Duann

段先生於 2007 年加入慧榮，在半導體產業的產品設計、開發和行銷方面擁有近 25 年經驗。段先生目前擔任慧榮科技終端與車用儲存事業處資深副總，此前，主要負責帶領慧榮的行銷和研發團隊，並在行動儲存控制晶片和SSD控制晶片的OEM業務方面扮演關鍵角色，協助這兩大產品線成為全球的領導者。加入慧榮之前，段先生曾任職Sun Microsystems，主要負責 UltraSPARC 微處理器專案。段先生擁有台灣國立交通大學電信工程碩士及美國史丹佛大學電機碩士學位。