让我们的世界变得更好是一项正确的事情,同时对企业也有好处。我们的产品有助于让世界使用更节能的固态存储技术。我们与世界一流的制造合作伙伴共同合作,广泛投资在环境可持续性和供应链管理方面。同时在办公室中,我们积极回收并利用各项物资、节约水电的使用。 透过遵循的运营流程,确保并尽职尽责为客户提供高质量的产品和服务。
半导体行业已经从传统的 IDM(集成设备制造商)发展成为分工模式,专家专注于行业链的特定部分,例如设计、制造或组装,并针对其专业性进行优化。这个模式使无晶圆厂半导体公司慧荣科技可以充分利用规模经济、技术领先地位和卓越运营,其中包括针对我们外包的半导体行业其他专家所投资的永续性环境,以及供应链管理。我们认为,与必须自行构建并管理所有链相比,这种分工的行业模式可以实现更高效的供应链管理。
作为一家无晶圆厂半导体公司,慧荣科技致力于设计集成电路并将制造、组装和测试外包给第三方供应商。通过专注于集成电路设计工作,我们的直接环境足迹相对较小。我们更多的责任是管理我们更大的间接环境足迹,公司供应链主要外包给世界一流的供应商,例如企业公民最佳实践的行业领导者——TSMC 和 ASE / SPIL。例如,我们的主要代工供应商 TSMC 是全球首家加入 RE100(倡议全球企业 100% 使用可再生能源的承诺)的半导体公司。我们与所有供应商密切合作,监控其生产过程、材料和产量,以确保供应商共同履行我们的企业社会责任承诺。我们支持供应商在减少水消耗和温室气体排放方面的目标。
公司所有铸造、装配、测试和关键组件的供应商都遵守责任商业联盟(RBA)的行为准则。我们的主要供应商均遵循《国际劳工组织关于工作中基本原则和权力宣言》和《联合国全球契约》要求。此外,我们与供应商紧密合作,使用 RBA 的冲突矿产报告模板(CMRT)来追踪源矿物,并确保在生产产品时不使用冲突矿物质,从而努力打造 DRC 无冲突供应链。
我们的代工供应商是 TSMC 和中芯国际。我们的组装和测试供应商是 ASE / SPIL和 King Yuan Electronics。我们的 SSD 解决方案主要使用 Kioxia 和 Western Digital NAND 闪存。所有这些供应商都是企业责任方面的行业领导者。
我们采用《无冲突矿物声明》指导产品中所用矿物的采购。(根据《多德-弗兰克法案》第 1502 条的规定,冲突矿物包括来自刚果民主共和国或邻国的钽、锡、钨和金。)
公司业务专注于设计控制器和专用集成电路,其中专用集成电路用于管理 NAND 闪存,并将这些半导体存储组件转变为不同类别固态存储设备。从数据中心日益使用的企业级 SSD 到广泛的消费级 SSD,应用于 PC 和多数智能手机中的 eMMC/UFS 行动嵌入式存储装置。若是没有控制器和 NAND 闪存,今天我们熟悉的智能手机将不复存在。此外,根据大多数研究,与 HDD 相比,SSD 在环境友好方面更胜一筹,因为其在 PC 和数据中心中运行时更能显着省电。
随着 SSD 变得越来越具有成本效益,OEM 已迅速将 PC 和其他客户端设备中的SSD 替换为 HDD。不仅如此,SSD 还有助于提供性能更好、外形更小、重量更轻且更可靠的产品,并且能够节省功耗并延长电池寿命。与 HDD 相比,SSD 的效率更高。在传输文件时,每瓦 MBps(兆字节/秒)的功耗大约可以降低 5 至 15 倍,待机模式下的功耗则降低 8 倍左右。SSD 作为没有机械运动的固态部件更加节能,因为它不会因摩擦和噪声而损失能量,并且因启动和加快运行速度而产生额外的功耗。
数据中心是全球电力的主要消费者,受益于固态硬盘的使用。SSD 的优点包括其更优秀的可靠性和性能,可减少操作维护和占地空间,同时提供了更低的总成本,并且重要的是,SSD 可以使用更少的能耗进行操作和散热。
自 1999 年以来,我们已获得了 DNV 的 ISO 9001 认证,并始终遵守完整的 ISO 9000 质量管理体系系列,这一体系基于许多质量管理原则,其中包括高度关注客户需求和期望,保证公司领导的目的和方向统一,以过程为导向推动公司管理和业务流程的持续改善。遵循 ISO 标准确保慧荣科技能够始终如一地为客户提供高质量的产品和服务。
我们的产品不含任何受限用化学品,并且全部符合 RoHS 和 REACH 要求。
为了最大程度地减少发送到焚化炉或垃圾填埋场的废物,我们所有的办公室都积极回收利用各项物资。同时定期评估减少电力和水消耗的方法。我们减少电力消耗的措施主要集中在几个关键领域:照明、空调和电子设备。如今我们公司的 PC 都使用 SSD,其好处之一就是降低了电力消耗和碳足迹。
2021 | 2022 | 2023 | |
环境管理 | |||
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供应商环境事故件数 | 0 | 0 | 0 |
供应商制定环境政策文件比率 | 100% | 100% | 100% |
能源效率 | |||
办公室用电量(MWh) | 8,599 | 10,459 | 11,140 |
办公室单位面积用电密度(MWh/㎡) | 0.430 | 0.515 | 0.540 |
温室气体排放 | |||
IC 制造、组装和测试的排放量(tons CO2e) | 79,749 | 77,865 | 45,575 |
每位员工的排放量(tons CO2e/员工) | 56 | 47 | 29 |
每个 IC 的排放量(kg CO2e/IC) | 0.099 | 0.110 | 0.088 |