愛護地球是重要且正確的事,也有益商業發展。慧榮科技的產品是有助於在使用能源效益更好的固態儲存技術。我們仰賴我們世界一流製造夥伴,投入在確保環境的永續發展和妥善管理供應鏈。同時,在辦公室我們積極回收並堆肥,妥善使用電力和水資源。我們以負責任的經營方式,提供最佳的產品與客戶服務。
半導體產業由傳統 IDMs(整合元件製造商)演變為分工模式,專業分工分別專注在設計、製造或封裝等半導體產業鏈的不同領域。這個模式讓慧榮科技可以仰賴各領域的專業廠商,共享產業鏈的經濟規模、領先的技術和營運效益,亦包含在環境永續發展和供應鏈管理議題的投入。相較於自行建立並管理所有環節,這種分工的產業模式,帶來更有效率的供應鏈管理。
作為一家無晶圓廠半導體公司,慧榮科技專注於設計積體電路,將製造、封裝和測試委託給專業廠商,相較於製造過程的間接環境足跡,我們營運直接產生的環境足跡較小,管理供應商的間接環境足跡,是我們更大的責任。我們的產品主要委託 TSMC和ASE/SPIL等世界級供應商,它們是業界善盡企業公民責任的領導者。舉例來說,我們的主要晶圓代工供應商TSMC,為全球第一家加入 RE100的半導體企業,致力於實現在全球採購 100%再生能源的承諾。我們與所有供應商密切合作,監控他們的製程、材料和良率,確保他們符合我們的企業社會責任承諾。我們支持供應商節約用水與降低溫室氣體排放的目標。
我們所有的晶圓代工、封裝、測試和關鍵零組件的供應商,均遵守負責任商業聯盟 (RBA) 的行為準則。我們的主要供應商都採行了國際勞工組織的《工作基本原則和權利宣言》(Declaration on Fundamental Principles and Rights at Work) 和《聯合國全球契約》(United Nations Global Compact)。此外,我們與供應商密切合作,使用 RBA 的衝突礦產報告範本 (CMRT) 追蹤來源礦產,確保衝突礦產不會用於我們的產品製造過程,藉此努力建立無衝突的供應鏈。
我們的晶圓代工供應商為 TSMC 和 SMIC,封裝和測試供應商為 ASE/SPIL 和KYEC。至於我們的 SSD 解決方案,主要使用 Kioxia 和 Western Digital 的快閃記憶體。這些供應商都是企業社會責任的業界領導者。
我們採用《無衝突礦物聲明》指導產品中所用礦物的採購(根據 Dodd‐Frank 法案第 1502 節的定義,衝突礦產包括來自剛果民主共和國或毗鄰國家的鉭、錫、鎢和黃金。)
我們是全球最大的 NAND Flash控制晶片供應商,專注於控制晶片設計。控制晶片主要管理 NAND 快閃記憶體,並將這些半導體記憶體元件轉換為不同類型的固態儲存裝置。從資料中心日益使用的企業級 SSD,到被廣泛採用在 PC的消費級 SSD,以及智慧型手機中的 eMMC / UFS 行動嵌入式儲存裝置。如果少了控制晶片和 NAND 快閃記憶體,今天我們非常熟悉的智慧型手機將不可能存在。此外,根據大部分的研究,固態硬碟(SSD)比傳統硬碟(HDD)對環境更友善,因其在 PC 和資料中心的耗電量大幅降低。
由於固態硬碟(SSD)的成本效益越來越高,效能佳且輕薄可靠,亦有助於節省電力並延長電池壽命。在PC和其他用戶端裝置中,固態硬碟(SSD)正在快速地取代傳統硬碟(HDD)。 固態硬碟(SSD)具有極高效率,在傳輸檔案時的耗電量(MBps/watt),相較於傳統硬碟(HDD)約節省 5 到 15 倍,在待機模式下可省下 8 倍的耗電量。固態硬碟(SSD)具有較高的能源效益,因其固態的特性,非機械式的移動零件不會因為摩擦和噪音而失去能量,開機和加速運轉也不會消耗額外電力。
資料中心是受關注的能源消耗來源之一,但可由增加固態硬碟(SSD )的採用而減少耗能。固態硬碟(SSD)除了可靠度高且性能佳,節省空間也降低維護需求,可以減少營運成本,重要的是,使用更少的能源來運轉和冷卻。
自 1999 年以來,我們已獲得 DNV ISO 9001 認證,並符合完整的 ISO 9000 品質管理系統,這些基於一系列品質管理原則,包括客戶的需求和期望、統一的目標和公司的領導方向,透過流程導向的方式來管理並持續改進業務流程。遵循 ISO 協助 慧榮科技確保我們的客戶享有高品質的產品和服務。
我們的產品不含禁用化學物質,並且符合 RoHS 和 REACH 規範。
為了減少焚化或掩埋的廢棄物,我們在辦公室積極回收並製作堆肥。定期評估如何節能和減少用水。節能措施集中在幾個關鍵:照明、空調和電子設備。我們公司的 PC 現在都使用固態硬碟(SSD),其中一個優點就是降低耗電量和碳足跡。
2021 | 2022 | 2023 | |
環境管理 | |||
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供應商環境事故總件數 | 0 | 0 | 0 |
供應商制定環境政策文件比率 | 100% | 100% | 100% |
能源效率 | |||
辦公室用電量(MWh) | 8,599 | 10,459 | 11,140 |
辦公室單位面積用電密度(MWh/㎡) | 0.430 | 0.515 | 0.540 |
溫室氣體排放 | |||
IC 製造、組裝和測試的排放量(tons CO2e) | 79,749 | 77,865 | 45,575 |
每位員工的排放量(tons CO2e/員工) | 56 | 47 | 29 |
每個 IC 的排放量(kg CO2e/IC) | 0.099 | 0.110 | 0.088 |