慧荣科技结合闪存主控芯片的行业领先技术以及多芯片模块(MCM)的丰富开发经验,推出 Ferri 系列单芯片封装存储解决方案,包括 FerriSSD®、Ferri-eMMC® 及 Ferri-UFS® 三大产品线。
FerriSSD® Bx 系列是针对需要快速存取及小体积设计的嵌入式应用所提供的高性能单芯片 SSD 解决方案。此系列符合PCIe Gen 4 x4 规范,慧荣科技采用经过业界认证的主控芯片技术、NAND 闪存和被动原件整合在小巧的单一 BGA 封装中,充分发挥 Gen4 的超高性能和低功耗特性,提供高达 1TB 的存储容量并展现 6GB/s 的顺序读取速度和 4GB/s 的顺序写入速度。除了提供高性能,FerriSSD® Bx 系列也能简化产品设计、缩短产品上市时间,并且防止因为 NAND 技术更新迭代而产生问题。
FerriSSD® Bx 系列采用慧荣科技端到端数据保护技术,能确保数据存储的完整性和可靠性,充分满足包含车用、导航系统、瘦客户端、PoS、多功能打印机、电信设备、工厂自动化和一系列服务器等各式应用对数据存储完整性以及可靠性的严苛要求。
The FerriSSD® 经过专门设计,为需要更快的访问速度、小封装和可靠 PCIe NVMe /SATA 存储的广大嵌入式应用市场提供理想选择。FerriSSD®将控制器技术、NAND 闪存和无源元件整合到单个 BGA 封装,从而简化了设计、降低了上市时间并防止 NAND 技术更新迭代问题的发生。
Ferri-UFS® 是一个高度整合的解决方案,该方案结合了 UFS2.2/3.1 标准主控芯片和标准 NAND 闪存。Ferri-UFS® 的高性能存储、较好的节能和易用的系统设计,使其成为自动化、工业、嵌入式和便携式应用的理想解决方案。对于车载信息娱乐系统应用,Ferri-UFS®提供了低 dPPM(百万产品中的不良品数)、AEC-Q100 3/2等级认证以及对产品长生命周期的支持。
Ferri-eMMC® 解决方案是嵌入式应用市场的理想选择,符合JEDEC标准的 eMMC 4.5/5.0/5.1协议。Ferri-eMMC® 采用 100/153-ball BGA 封装,可轻松进行 PCB 设计并实现低成本生产。
慧榮科技致力於開發創新的儲存解決方案並利用先進技術來確保我們的產品能為關鍵任務型應用提供最高水平的資料完整性、可靠性和品質。
SR-IOV 架构运用虚拟化的概念,使其可以灵活地在受支持的硬件“目标”上运行 VM,并优化可用硬件资源的使用。其架构可通过 PCIe 信道将多个模块直接连接到单个SSD,有效降低硬件成本;与较旧的非虚拟化系统相比,实现虚拟化系统的汽车应用可以用更少的 ECU 模块直接连接单个车用SSD执行更多计算操作。
虚拟化架构的优势在于不再需要通过虚拟机管理程序 (Virtual Machine Manager 或 VMM) 传输数据,进而消除了经过虚拟机管理程序所引起的延迟,虚拟机可直接和 PCIe 设备互动,这也减轻了 CPU执行虚拟机管理程序的负担。
慧荣科技的单芯片 FerriSSD® 内建 SR-IOV 技术,采用虚拟化架构,最多可同时为八台虚拟机 (VM) 提供直连的高速 PCIe 接口。这些虚拟机可以通过 SSD 主控芯片所提供的专用虚拟功能 (VF) 以高速、直接独立地对应每台虚拟机。
优势:
成本降低 – 以单个高性能固态硬盘取代多个性能较低、可靠度较差的存储设备
低延迟 – SR-IOV 功能在灵活的虚拟化架构中提供近乎原生的性能
减少CPU使用率 – 归功于消除了介于虚拟机与支持 SR-IOV 的 SSD 间的虚拟机管理程序
慧榮科技的 FerriSSD® 将数据错误检测和恢复引擎结合在一起,为"主机至 NAND 至 主机"传输路径提供数据完整性。FerriSSD® 数据恢复算法可有效检测 SSD 数据路径中的任何错误,包括 SRAM、DRAM 或 NAND 中出现的硬件(如 ASIC)错误、固件错误和内存错误。
传统的 SSD 采用标准 BCH 和 RS ECC(纠错编码)引擎,使用 NAND 转换-读取-重试来启动首层纠错。 FerriSSD® 还可使用 LDPC(低密度奇偶校验)编码和组页 RAID 算法(高效冗余备份)进行 高效的第二层纠正方案,从而实现在延长 SSD 服务寿命的同时,降低客户处的潜在 dPPM。
慧荣科技的 IntelligentScan 功能可根据主机行为和工作环境主动扫描充电、修复或淘汰闪存单元块(DataRefresh)。由于整合了 IntelligentScan 和 DataRefresh,FerriSSD® 与传统的 NAND 技术规范相比,更能延长其服务寿命。